BASF Exactus® EX-S-7PY红外测温仪主要用于SIC或其他晶圆的高温氧化、激活，炉管设备配套测温仪，测温范围250-2600℃，精度高达1.5℃, 重复性0.1℃，漂移:每年0.1摄氏度
特点和优点
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- 精度，分辨率高达 0.01 ºC，准确度为 1.5 ºC
- 重复性 0.1 ºC，漂移小于每年 0.1 ºC
- 速度高达每秒 1,000 个读数
数字和/或模拟输出，可轻松集成到控制系统中
巴斯夫的技术在控制晶圆间温度和薄膜厚度均匀性方面具有诸多优势。较高灵敏度的电子设备和先进的光学器件意味着可以使用更短波长的探测器来测量辐射能量。这减少了晶圆透射和发射率带来的误差。此外，该仪器的高速和高分辨率提供了更好的控制和噪声抑制。结果是更好地监控晶圆温度并改善工艺结果
测量范围
65 – 1150 °C
(0.7 至 1.6 m 测量波长)
100 – 1900 °C
(1.55 m 测量波长) 120 – 3000 C
(0.7 至 1.6 m 测量波长)
280 – 2200 °C
(0.9 m 测量波长) 350 – 3000 C
(0.9 m 测量波长) 500 – 3000 C
（0.65m 测量波长）
专用光学元件允许在 0.90m 时测量至 200°C 并在 0.7-1.6m 时测量至 25°C
SHAPE \* MERGEFORMAT 
准确度 大于 1.5 C 或读数的 0.15%
分辨率 高达 0.01 C
SHAPE \* MERGEFORMAT
重复性 0.1 °C
漂移 0.1 C 年加上 0.05 C C 环境温度变化
SHAPE \* MERGEFORMAT
速度 每秒多达1000 个读数，1ms 响应时间 标准目标尺寸为焦距 40.0
小目标尺寸为焦距 / 200.0
可提供定制光学元件
10-60 C 用于电子元件和标准光学元件如果使用光纤电缆：
标准光纤电缆 < 70 C
高温光纤电缆 < 250 C
0.65 mm 0.90 mm
0.7 – 1.6 mm 1.55 mm
典型应用
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