展会预告| APCSCRM来咯！第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议
近年来，随着以SiC、GaN等为代表的宽禁带半导体材料生产工艺的进一步突破，全方位提升了下游市场对宽禁带半导体的需求。宽禁带功率半导体在消费电子、汽车电子、工业自动化、5G通信等领域迎来****的黄金机遇。全球宽禁带半导体商业化和产业化进程正在**加速，国际大厂纷纷拓土加大投入，推动了技术研发和**应用，促进了产业链各环节的协同发展，撬动了技术的迭代升级和产业的持续壮大。
亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）自2018年在北京举办首届会议以来，目前已经成功举办三届，每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加，历届出席人数累计超过2000人次，现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛之一，得到了社会各界的广泛认可和支持，带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展，加快了产业内跨界融合**与协同驱动发展的进程。
会议时间
2023年11月8日——11月10日
会议地点
朗丽兹西山花园酒店（北京市海淀区丰智东路13号）
主办单位：
中关村天合宽禁带半导体技术**联盟
中国科学院物理研究所
中国电子材料行业协会半导体材料分会
中国晶体学会
承办单位：
北京天科合达半导体股份有限公司
11月8日：
10:00-20:00 会议报到
15:00-18:00 高峰论坛+会员大会
11月9日：
09:00-12:00 开幕式+主场报告
13:30-17:30 专场报告（材料与装备专场、器件与应用专场）
11月10日：
09:00-12:00 专场报告（材料与装备专场、器件与应用专场）
13:30-17:30 主场报告+闭幕式
包括但不限于
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材料与生长 (晶体和外延生长、在SiC上生长的新材料等)
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缺陷和表征(材料特性、缺陷控制技术、表征技术等)
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装备设计、工艺和特性 (离子注入、抛光、研磨、切割等)
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器件设计和测试(新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征等)
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封装与可靠性及其应用 (在可再生能源和储能、交通、电力系统中的应用、可靠性等)
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量子与传感器应用
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