新闻详情
第十四届半导体设备材料及核心部件展正式开幕
日期：2026-08-31 20:15
浏览次数：0
摘要：
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于今日隆重拉开帷幕。本次展会汇聚半导体上下游众多企业，集中展示行业前沿技术装备，为产业链搭建起技术交流、供需对接、合作的平台。
北京妫水科技有限公司携手福禄克亮相本次盛会，展位号B4‑897。北京妫水科技带来多款多款工业测温与检测设备，面向半导体高温工艺检测、设备热状态监控、生产过程质量管控等应用场景，为行业客户带来专业、可靠的温度测量选择。
北京妫水科技深耕工业温度...
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于今日隆重拉开帷幕。本次展会汇聚半导体上下游众多企业，集中展示行业前沿技术装备，为产业链搭建起技术交流、供需对接、合作的平台。
北京妫水科技有限公司携手福禄克亮相本次盛会，展位号B4‑897。北京妫水科技带来多款多款工业测温与检测设备，面向半导体高温工艺检测、设备热状态监控、生产过程质量管控等应用场景，为行业客户带来专业、可靠的温度测量选择。
北京妫水科技深耕工业温度检测领域多年，产品涉及红外测温，传感器，电线电缆、振动仪器等。业务涵盖测试仪器销售、维修维护以及面向客户端的系统集成服务，产品覆盖半导体、电力、能源、冶金、航空航天、科研院所等行业。
展会现场陈列实物展品，技术人员将为到访客户进行产品讲解、方案演示，针对半导体氧化、扩散、镀膜等工艺环节的测温难点，定制非接触测温解决方案。
展会开放期间，欢迎行业同仁、新老客户莅临B4‑897展位驻足参观、深度交流，共探半导体热测量技术新方向，共谋产业发展新机遇。
